Mask Aligner spielen eine wichtige Rolle in der Backend-Lithografie für MEMS, Verbindungshalbleiter, Power Devices und Mikrofluidik. Aus gutem Grund: Zunehmend integrierte Mikrostrukturen lassen sich mit Advanced Packaging-Technologien wie Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP), Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), Flip-Chip Packaging, 3D-IC / Through-Silicon Via (TSV), Bumping und 2,5D Interposer wesentlich effizienter herstellen.
Manuelle, halb- und vollautomatische Mask Aligner kommen überall zum Einsatz – in kleinen Anlagen für F&E genauso wie in der Großserienfertigung. Wie unterschiedlich die Anforderungen dabei auch sind – die UV-LED-Lithografie-Belichtungssysteme (ALE/1, ALE/1C und ALE/2) von Primelite erfüllen sie alle. So wurden sie bereits in einer Vielzahl von Mask Alignern integriert, um kleine (200 W, 350 W, 500 W) und mittlere (750 W, 1.000 W, 1.500 W) Quecksilberdampflampen in Breitbandanwendungen zu ersetzen. Bei reinen i-Line-Prozessen erreichen unsere UV-LED-Belichtungssysteme die Leistung von konventionellen Entladungslampen mit einer Leistung von bis zu 5.000 W.
Mask Aligner, die unsere UV-LED Light Engines verwenden, liefern bei der Belichtung im Contact-Modus (soft / hard / vacuum) und im Proximity-Modus hervorragende Ergebnisse: Außergewöhnliche Lichtgleichmäßigkeit, hervorragende Kollimation (<2°) und eine hohe Auflösung von bis zu 0,7 µm auf 4-Zoll-, 6-Zoll-, 8-Zoll-, 12-Zoll- und sogar größeren Substraten. Weniger Wartungsaufwand, lange LED-Lebensdauer, verbesserte Leistungsstabilität, keine Wartezeiten für das Aufwärmen und Abkühlen des Belichtungssystems – unsere UV-LED-Lösungen senken die Betriebskosten bei gleichzeitig hervorragendem Durchsatz.
Unsere UV-LED-Belichtungslösungen ersetzen das herkömmliche Lampenhaus. Sie benötigen keinen primären Umlenkspiegel, keinen Kühlkörper zur Absorption der Strahlung über 450 nm, keinen Shutter und keine Filter. In vielen Fällen sind unsere LED Performance Optiken auch eine kostengünstige Alternative für herkömmliche Homogenisierungs- und Kondensorkomponenten. Der Umstieg von Quecksilberdampflampen auf unsere UV-LED-Technologie kann auf verschiedene Weise erfolgen:
Alle Lösungen sind individuell an Ihren Mask Aligner anpassbar. Eine Nachrüstung, also der Austausch eines herkömmlichen Lampenhauses in einem älteren Gerät, ist ebenfalls möglich.
Unsere UV-LED-Belichtungssysteme bieten eine ähnliche spektrale Leistung wie Quecksilberdampflampen, so dass die Umstellung Ihres Fotolithografieprozesses auf UV-LED-Belichtung nur minimale Anpassungen erfordert. Unsere breitbandigen UV-LED-Belichtungssysteme sind nicht die einzige Option: Wir bieten auch i-Line-Konfigurationen (365 nm) und Geräte mit zwei Peakwellenlängen (365 / 405 nm) an.
Wafergröße | 6" | 8" | 12" | |||
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Intensität [mW/cm2] | Breitband | i-Linie | Breitband | i-Linie | Breitband | i-Linie |
ALE/11 | 90 | 37 | 50 | 22 | — | — |
ALE/1C1,3 | 120 | 50 | 70 | 30 | — | — |
ALE/22,3 | — | — | 130 | 130 | 50 | 50 |
Quecksilberdampflampe (typische Werte) | ||||||
350 W | 50 | 25 | 25 | 12 | — | — |
500 W | 75 | 37 | 35 | 17 | — | — |
1.000 W | 150 | 75 | 70 | 35 | — | — |
5.000 W2 | — | — | 250 | 130 | 100 | 50 |
1Runder Belichtungsbereich ab Ø150 mm
2Quadratischer Belichtungsbereich ab 200 X 200 mm
3Standard-Mode; Performance-Mode mit Chiller liefert zusätzliche 20% Leistung
Unsere ALE/1 ist der Maßstab unter den lichtleiterbasierten UV-LED-Punktlichtquellen und überzeugt durch zuverlässige Leistung und ein anpassbares, breitbandiges Belichtungsspektrum.
Mask Aligner, die mit unseren UV-LED Light Engines ausgestattet sind, liefern hervorragende Ergebnisse für die Belichtung im Proximity- und Contact-Modus.